PCB 應用
在印刷電路板與IC Substrate 產業走向輕薄短小之際,原用磷銅球陽極已大部分轉向使用不溶性陽極使用。
不溶性陽極相較於磷銅球,有尺寸與化學穩定性之優勢,但氧化電位較高會增加鍍液添加劑消耗量。
在PCB應用上尋求適合的保護層,以減少鍍液添加劑的消耗量為此應用之重要課題。
頂質已持續開發不同保護層並申請相關專利以利電路板產業使用。
網狀陽極
板狀陽極
棒狀陽極
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在印刷電路板與IC Substrate 產業走向輕薄短小之際,原用磷銅球陽極已大部分轉向使用不溶性陽極使用。
不溶性陽極相較於磷銅球,有尺寸與化學穩定性之優勢,但氧化電位較高會增加鍍液添加劑消耗量。
在PCB應用上尋求適合的保護層,以減少鍍液添加劑的消耗量為此應用之重要課題。
頂質已持續開發不同保護層並申請相關專利以利電路板產業使用。
網狀陽極
板狀陽極
棒狀陽極