PCB 應用

• 在印刷電路板與IC Substrate 產業走向輕薄短小之際，原用磷銅球陽極已大部分轉向使用不溶性陽極使用。

• 不溶性陽極相較於磷銅球，有尺寸與化學穩定性之優勢，但氧化電位較高會增加鍍液添加劑消耗量。

• 在PCB應用上尋求適合的保護層，以減少鍍液添加劑的消耗量為此應用之重要課題。

• 頂質已持續開發不同保護層並申請相關專利以利電路板產業使用。

網狀陽極

板狀陽極

棒狀陽極